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芯成科技(00365)战略合作协议签约暨揭牌仪式在深举行 获国开行等30亿元融资额度
2019年12月12日 15:16:55 来源:
摘要: 智通财经网智通财经APP获悉,继近期公告更名后,12月12日,芯成科技(00365,原名紫光科技(控股)有限公司)再次扬帆起航,乘着党中央、国务院“发展粤港澳大湾区”和“支...

智通财经APP获悉,继近期公告更名后,12月12日,芯成科技(00365,原名紫光科技(控股)有限公司)再次扬帆起航,乘着党中央、国务院“发展粤港澳大湾区”和“支持集成电路产业跨越式发展”两大国家级战略的东风,在深圳成功举行战略合作协议签约暨公司揭牌仪式。期间,芯成科技分别与国家开发银行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司,上海半导体装备材料产业投资基金、河南战兴产业投资基金,闻泰科技、光弘科技签署了战略合作协议。

国开行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司将投贷租协同,为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。这也是国内首次将开发性金融机构、著名产业投资基金、上下游产业链龙头企业齐聚一堂,共同打造“产、投、融”相结合的新一代半导体智能装备综合服务平台。

集成电路和半导体产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。其中,装备和材料是支撑半导体产业发展的基础。比起制造、设计、封测领域,装备和材料反而是制约我国集成电路产业发展的瓶颈。据介绍,目前,国产装备的市场占有率不足10%,是典型的“卡脖子”领域。

深圳是我国集成电路产业的聚集区,特别是近期出台了《进一步推动集成电路产业发展行动计划》,计划到2023年将深圳建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。政策优势、产业优势和区位优势的叠加,无疑为芯成科技扎根大湾区、面向全球发展营造了良好的发展环境。

据了解,未来芯成科技将整合股东丰富的金融和产业资源,努力打造新一代半导体智能装备综合服务平台:一是发挥融资租赁和装备制造企业的高度协同性,以租赁为纽带,搭建与产业内设备使用方之间的桥梁;二是加大研发投入,拓展产品线,提供集成电路装备整体解决方案;三是积极寻找海内外优质标的,通过合资、技术合作、并购等多种渠道,努力实现跨越式发展,为我国集成电路和半导体产业发展贡献更大力量!


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